Výstava Yilida Hong Kong: Ekologické balení přitahuje pozornost

18. dubna 2026Qingdao Yilida Packaging Co., Ltd.se opět zúčastnila Global Resources Spring Electronics Exhibition v Hong Kongu. Tato výstava se konala velkolepě v Asia Exhibition Hall v Hong Kongu. Společnost Qingdao Yilida Packaging Co., Ltd. předvedla globálním zákazníkům inovativní sílu a koncepty zeleného rozvoje čínských obalových společností se svým portfoliem udržitelných a lehkých papírových obalů.

Na této výstavě jsme nevystavovali pouze základní produkty, jako jsou voštinové papírové palety, vysoce pevné papírové rohové chrániče, přizpůsobenépapírové tuby/dózy, atd., ale také představil náš nově vyvinutý produkt, krabici z dutých desek. Tento produkt úspěšně nahradil krabice z voskovaného papíru a má všechny vlastnostikrabičky z voskovaného papíru, přičemž jsou cenově mnohem nižší než krabice z voskovaného papíru. Kromě toho jsme také přinesli lehké obalové řešení speciálně navržené pro scénáře přeshraničního elektronického obchodu a logistiky zahraničního obchodu, které kombinuje ekologickou recyklovatelnost a bezpečnost přepravy a splňuje základní požadavky současného globálního trhu s nízkouhlíkovými obaly.

První den výstavy projevilo o naše výrobky velký zájem mnoho kupujících, přičemž nejčastější dotazy byly, zda jsou tyto výrobky recyklovatelné. To naznačuje, že současní kupující stále více věnují pozornost otázkám životního prostředí. Obchodní tým na místě předvedl vzorky, vysvětlil řešení a zákazníkům podrobně představil materiálový proces, možnosti přizpůsobení a ekologické výhody produktů. Poskytovali také individuální řešení přizpůsobená zákazníkům.

Po výstavě manažer společnosti řekl: "Hongkongská výstava je důležitým oknem spojujícím pevninské podniky s globálním trhem a klíčovou platformou, abychom pochopili požadavky zámořského trhu a spojili se s vysoce kvalitními zákazníky." V budoucnu se budeme i nadále zaměřovat na produkty šetrné k životnímu prostředí a nadále na výstavě poskytovat spolehlivé produkty globálním kupujícím.